충분한 경험을 가진 기술진의 품질생산체제를 기초로 SMT에서
제품시험·포장에
이르는 Total Solution을 제공하고 있습니다.
장비 배치표[SMT(3 Lines) & wave Soldering]
| 장비명 |
장비성능 |
모델명/제조사 |
| UpLoader(3대) |
50mm ~ 330mm / PCB |
SLD120 / 성진F.A |
| Screen Printer(3대) |
50mm ~ 420mm / PCB |
SVP-735 / SJ이노텍 |
| Chip Mounter |
0.255 sec/chip |
MPS-1010 / MIRAE |
| Chip Mounter(2대) |
0.09 sec/chip |
MX-400 / MIRAE |
| Chip Mounter(2대) |
0.178 sec/chip |
MPS-1025 / MIRAE |
| 이형 Mounter(2대) |
0.178 sec/chip |
MPS-1025P / MIRAE |
| 이형 Mounter |
0.55 sec/chip, 0.987 sec/QFP |
MPS-1030P / MIRAE |
| Reflower(2대) |
610mm, 10 zone |
A30-K102S / TSM |
| Reflower |
610mm, 10 zone |
1808EXL / Hella |
| UnLoader(3대) |
50mm ~ 330mm / PCB |
SUD120 / 성진F.A |
| Wave Solder |
50mm~430mm / PCB |
HS02-3000 / TSM |
| AOI Machine(inspector) |
0.2 sec/frame |
MV-2HTX / MIRTEC |
생산량 기준표
| PCB SIZE, 부품수 |
생산량 |
생산구분 |
| 250mm x 250mm, 1,000Pts |
1000Pcs / day |
양산(단면기준) |
| 250mm x 250mm, 500Pts |
20종 / day |
샘플(1종3매 기준) |
